Pasta Termica Arctic Silver 5 High-Density 3.5g AS5-3.5G
Hecho con 99.9% de plata pura, utiliza tres formas y tamaños únicos de partículas de plata pura para maximizar el área de contacto entre partículas y la transferencia térmica.
Alta densidad
Contiene más del 88% de carga termoconductora por peso. Además de plata micronizada, también contiene óxido de zinc submicrónico, óxido de aluminio y partículas de nitruro de boro. Estas partículas cerámicas mejoradas térmicamente mejoran el rendimiento del compuesto y la estabilidad a largo plazo.
El fluido es una mezcla patentada de aceites polisintéticos avanzados que trabajan juntos para proporcionar tres fases funcionales distintivas. La consistencia de Arctic Silver 5 está diseñada para una fácil aplicación. Durante el uso inicial del CPU, el compuesto se adelgaza para mejorar el llenado microscópico y garantizar el mejor contacto físico entre el disipador térmico y el núcleo de la CPU. El compuesto se espesa ligeramente durante las siguientes 50 a 200 horas de uso hasta su consistencia final diseñada para la estabilidad a largo plazo. Arctic Silver 5 no contiene silicona.
Rendimiento:
Temperaturas de núcleo del CPU de 3 a 12 grados centígrados más bajas que los compuestos térmicos estándar. Cuando se miden con un diodo térmico calibrado incrustado en el núcleo de la CPU.
Área de cobertura:
Contiene suficiente compuesto para cubrir de 15 a 25 núcleos de CPU pequeños, 6 a 10 grandes. Con una capa de 0.003 “de espesor, la jeringa de 3.5 gramos cubrirá aproximadamente 16 pulgadas cuadradas
Características:
– Modelo: AS5-3.5G
– Color: Gris
– Conductividad térmica: 9 W/m·K
– Tamaño medio de partícula: <0,49 micras <0,000020 pulgadas
– Límites de temperatura extendidos: Pico: –50 ° C a> 180 ° C Largo plazo: –50 ° C a 130 ° C
– Peso: 3.5 g




Tarjeta de Red Inalámbrica TP-Link Archer T4E de Doble banda, 2.4GHz y 5GHz, hasta 867Mbps, PCI Express.
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