| Características |
| • Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador |
| • Disipa el calor que afecta al CPU y prolonga su vida |
| • Presentación Blister |
| Especificaciones | |
| Conductividad térmica | >0.965 W/M-K |
| Impedancia térmica | <0.255 °C-IN2/W |
| Gravedad específica | >2.3 |
| Constante dieléctrica A | >5.1 |












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